- 1.产品更薄（厚度比过去减少33%)
- 2.强度更高（强度比过去提升17%)
- 3.成本更低（材料及加工费比过去减少1/3)
在令和3年新潟县知事表彰上，东芝家电技术株式会社（总部位于新潟县加茂市）的“世界最薄 超薄均热板的商品化”荣获了“技术奖”。
获奖产品概要
近年来，随着电子产品功能的不断提高，各个设备产生的热量也在增加，越来越需要有效地分散、放热并冷却这些热量。
特别是高性能集成电路的使用和对移动产品（如5G智能手机）更轻薄化的追求，导致散热元件的安装空间受限。
应对这一挑战，为了将产品搭载在有限的空间里，我们致力于解决各种技术问题，成功地实现世界上最薄的＊均热板商品化。
- ＊根据我司截至2021年12月的调查
获奖产品特征
将以往外壳材料使用的铜合金变更为具有更高刚性的不锈钢，使均热板实现超薄、高强度以及可确保相同或更高的散热性能。
常规产品
新产品
